雷射引導測量
高精度雷射感測為作業區域內的地面找平提供測量基準。
地面找平機器人
地面找平機器人
這款地面找平機器人採用雷射引導與雙頭系統，在住宅翻新及商業裝修中，為最終地面飾材鋪裝準備砂漿基層。
採用雷射引導，為瓷磚、木地板、彈性地材和地毯下方的砂漿基層進行找平。
為施工需求而設計。了解產品詳情
24 m²/h
標註施工效率8–10 小時
續航時間65 kg
整機重量01 / 核心技術
產品功能
採用雷射引導，為瓷磚、木地板、彈性地材和地毯下方的砂漿基層進行找平。
雙頭找平系統
手冊介紹了雙磨頭系統，可形成連續、密實的砂漿基層。
地面基層準備流程
資料所列流程包括基層準備、測量放樣及基準設定、砂漿攪拌、機器人找平、壓實和養護。
電池供電作業
鋰離子電池的標註續航時間為 8–10 小時。
02
施工流程
資料所列流程包括基層準備、測量放樣及基準設定、砂漿攪拌、機器人找平、壓實和養護。
基層準備
測量、放線與基準設定
砂漿攪拌
機器人找平
壓實與抹平
常規養護
03 / 現場應用
服務真實施工場景。
教室地面找平
找平完成面
04 / 配套設備
銜接每道施工工序。
連續式攪拌機
地面研磨機
05 / 技術參數
了解您的設備。
| 外形尺寸 | 770 × 750 × 620 mm |
|---|---|
| 整機重量 | 65 kg |
| 電源 | 鋰離子電池 |
| 續航時間 | 8–10 小時 |
| 平整度公差 | 3 mm / 2 m |
| 點雷射測量誤差 | 0.075 mm/m |
| 標註施工效率 | 24 m²/h |
| 標註日施工量 | 80–100 m² |
| 測量視場 | 360° |
| 磨頭耐磨壽命 | 每個 2,000 m² |
參數引自所提供的地面找平產品手冊。感測器測量誤差與成品地面平整度是不同的指標。實際施工效率取決於材料、基層狀況和現場設置。
查看全部建築施工機器人